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    模具技术

    模具技术

    CSTPCD

    Die and Mould Technology
    本刊于1983年创刊,由上海交通大学主办、中华人民共和国教育部主管,上海报刊发行局发行,邮发代号4-589。主要报导国内外模具行业的新工艺、新设备、新材料,先进的设计和制造经验,是广大模具工作者必备的参考资料。
    • 发文量:2172
    • 被引量:334
    • H指数:1
    • 开始收录时间:1989(1)
    • CNKI综合因子:0.456
    • 维普期刊影响因子: 0.587
    • 万方期刊影响因子:0.38
    • 创刊时间:1983
    • 国内刊号/CN:31-1297/TG
      国际刊号/ISSN:1001-4934
    • 发行周期:双月刊
      邮发代号:4-589
    • 主管单位:中华人民共和国教育部
      主办单位:上海交通大学
    模具技术-联系信息
    • 主编:周雄辉
    • 电话:021-61675228
    • 邮箱:mjjs@sjtu.edu.cn
    • 地址:上海市华山路1954号
    • 邮编:200030
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    模具技术 >2021年第002期

    模具技术的期刊信息

    • 创刊时间:1983
    • 地区:CN
    • 语言:中文
    • 热门主题:上海交通大学
    • 学科分类:

    模具技术的获奖情况

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    模具技术的投稿信息

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    • 通讯地址:上海市华山路1954号
    • 邮编:200030
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    • 邮箱:mjjs@sjtu.edu.cn
    • 期刊栏目:新技术新理论;模具设计;成形工艺,模具加工;综述

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